发明名称 电路板的化学镀铜设备
摘要 本实用新型公开了一种电路板的化学镀铜设备,包括防镀油漆喷涂装置、湿润剂浸泡除油装置、一次水洗装置、化铜装置、护铜装置、二次水洗装置和烘干装置。本实用新型提供的电路板的花絮镀铜设备,相对于现有技术,首先将碱液浸泡除油装置变更为湿润剂浸泡除油装置,以改变除油的药液,有效保护油漆中的金属离子不流失;其次减去了切水装置和三次水洗装置,在基本保证产品清洁程度的同时,减少了产品的处理流程,缩短了产品的生产周期,提高了产品的生产效率。
申请公布号 CN203034098U 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201220726314.6 申请日期 2012.12.24
申请人 羽田电子科技(太仓)有限公司 发明人 李建洋
分类号 C23C18/40(2006.01)I;C23C18/20(2006.01)I 主分类号 C23C18/40(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 电路板的化学镀铜设备,其特征在于:包括防镀油漆喷涂装置、湿润剂浸泡除油装置、一次水洗装置、化铜装置、护铜装置、二次水洗装置和烘干装置;所述防镀油漆喷涂装置用于对电路板进行喷漆,所述湿润剂浸泡除油装置用于对喷漆后的电路板进行除油,所述一次水洗装置用于对除油后的电路板进行一次水洗,所述化铜装置用于对一次水洗后的电路板进行化铜,所述化铜装置用于对化铜后的电路板进行护铜,所述二次水洗装置用于对护铜后的电路板进行二次水洗,所述烘干装置用于对二次水洗后的产品进行烘干。
地址 215400 江苏省太仓市双凤镇黄桥-电镀开发区