发明名称 电加热基材
摘要 一种电加热基材,包含至少一透明或半透明基材结构;至少一电加热结构设置于透明或半透明基材结构之表面或内部;至少一电源及控制电路电性连接电加热结构;一温度侦测元件设置或邻近于透明或半透明基材结构的周边,温度侦测元件电性连接至电源及控制电路,电源及控制电路依据温度侦测元件所量测之透明或半透明基材结构的温度,对电加热结构进行加热,以控制且调节透明或半透明基材结构的温度。此电加热基材除了具备有加热及温度调节功能之用途外,外观上更兼具有透明或半透明美感之效果。
申请公布号 TWM456309 申请公布日期 2013.07.01
申请号 TW102203786 申请日期 2013.03.01
申请人 宝创科技股份有限公司 桃园县桃园市春日路1434巷88号 发明人 游荣贤
分类号 B60S1/58 主分类号 B60S1/58
代理机构 代理人 蔡朝安 新竹市科学工业园区力行一路1号E之1
主权项
地址 桃园县桃园市春日路1434巷88号