发明名称 音讯接头结构
摘要   本创作系提供一种音讯接头结构,系由一公接头与一母接头组合而成。其中,该公接头由一中空本体;一螺接在该本体外侧之中空外壳;及一与该中空外壳面向母接头之端部连接,且与该中空外壳同步轴向位移之束体所组成。该中空本体连接母接头端固定有一绝缘座,该绝缘座端面中心外突有一正极的中心销,该绝缘座座面的中心销周围环绕排列有负极的接地片及绝缘片。该束体具有推拔内径,用以将该接地片及绝缘片往内集束,以与该母接头之负极端结合固定。其中,该束体为非导电体,与金属的中空外壳绝缘隔绝。藉非导电束体具隔绝效果,令公接头与母接头连接后的电磁场不会产生漩涡电流,不会产生杂讯,不会影响音质。
申请公布号 TWM456604 申请公布日期 2013.07.01
申请号 TW102204241 申请日期 2013.03.07
申请人 晶茂电子科技有限公司 发明人 王瀞翊
分类号 H01R13/00 主分类号 H01R13/00
代理机构 代理人 刘建忠 台南市东区林森路1段149号10楼之9
主权项
地址 台南市北区东丰路191巷2弄9号之2 TW 2F., NO.9, ALY. 2, LN. 191, DONGFENG RD., NORTH DIST., TAINAN CITY 70456, TAIWAN (R.O.C)