发明名称 多输入多输出天线馈入结构
摘要 本创作提供一种多输入多输出天线馈入结构,其中天线组成包括第一介电基板、第二介电基板、复数个辐射单元、复数个馈入网路单元及复数个槽孔耦合单元;其中复数个辐射单元设置于第一介电基板上,而复数个馈入网路单元及复数个槽孔耦合单元设置于第二介电基板上,两介电基板彼此有一距离;本创作为一种多输入多输出天线馈入结构,透过一具有特定形状之正45°或负45°槽孔耦合单元馈入,藉此将能量激发至上方辐射单元处,以达到具高增益、高隔离度并有效降低交叉极化(Cross Polarization)程度之多输入多输出天线设计功效。
申请公布号 TWM456592 申请公布日期 2013.07.01
申请号 TW101225434 申请日期 2012.12.28
申请人 中华电信股份有限公司 桃园县杨梅市电研路99号 发明人 廖昌伦
分类号 H01Q21/00 主分类号 H01Q21/00
代理机构 代理人 李保禄 台北市中山区长安东路2段81号6楼
主权项
地址 桃园县杨梅市电研路99号