散热封装基板结构及其制法

摘要

本发明系有关于一种散热封装基板，包括：一核心板，系具有相对之第一表面及第二表面；一第一线路层，系设于该第一表面上，并具有一晶片置放垫；一第二线路层，系设于该第二表面上；一第一介电层，系设于该第一线路层上，并具有一开口，以显露该晶片置放垫；一第三线路层，系设于该第一介电层上，并具有复数围绕该开口周缘之第二打线垫；一第二介电层，系设于该第二线路层上；以及一第四线路层，系设于该第二介电层上。