半导体装置及其制造方法

摘要

一种半导体装置包括一支撑板、安装于该支撑板的一主表面上的一第一半导体元件、及提供于该支撑板与该第一半导体元件之间的一电子元件；其中，该支撑板包括在与该第一半导体元件分离的方向上形成的一凹入部分；及该电子元件的至少一部分被容纳于该凹入部分中。