散热模组之结合方法

摘要

一种散热模组之结合方法，其步骤包含：在一电路板上预先形成至少一通孔，并使该通孔贯穿该电路板之相对二表面；将一散热单元或至少一发热元件固定于该电路板之一表面，并对位覆盖该通孔之一端；接着，填入一金属焊料于该通孔内；将未设置之该散热单元或发热元件固定于该电路板之另一表面，并对位覆盖该通孔之另一端；最后，加热熔融该通孔内之金属焊料，使该金属焊料分别熔接于该发热元件及散热单元，藉此使该发热元件能够直接透过该通孔内之金属焊料与该散热单元相结合，进而改善其整体热传导效能，并提升整体组装效率。