发明名称 MULTI-LAYERED LIGNOCELLULOSIC MOLDED BODIES WITH LOW FORMALDEHYDE EMISSIONS
摘要 <p>Višeslojni oblikovani proizvod koji sadrži lignocelulozu i koji sadržiA) srednji sloj ili mnoštvo srednjih slojeva koji sadrže lignocelulozne čestice i koji se može, odnosno koji se mogu dobiti upotrebom veziva (a) iB) spoljni sloj ili mnoštvo spoljnih slojeva koji sadrže lignocelulozne čestice i koji se može, odnosno koji se mogu dobiti upotrebom veziva (b),pri čemu je vezivo (a) izabrano iz grupe koja se sastoji od (al) formaldehidnih smola i (a2) organskog izocijanata sa najmanje dve izocijanatne grupe; naznačen time što vezivo (b) sadrži sledeće komponente:vodenu komponentu (I) koja sadrži(i) polimer A koji se sastoji od sledećih monomera:a) od 70 do 100 tež. % najmanje jedne etilenske nezasićene mono- i/ili dikarbonske kiseline (monomer(i) Al) ib) od 0 do 30% najmanje jednog drugog etilenskog nezasićenog monomera koji se razlikuje od monomera Al (monomer(i) A2)i, opciono,(ii) agens za umrežavanje male molekulske težine sa najmanje dvefunkcionalne grupe koje su izabrane iz grupe koja se sastoji od hidroksi,karbonske kiseline i njihovih derivata, primarnog, sekundarnog i tercijarnogamina, epoksi, aldehidai, opciono, komponentu (II) kao vodenu disperziju koja sadrži jedan ili više polimera M koji se sastoje od sledećih monomera:a) od 0 do 50 tež. % najmanje jednog etilenskog nezasićenog monomera koji sadrži najmanje jednu epoksidnu i/ili najmanje jednu hidroksialkil grupu (monomer(i) Ml) ib) od 50 do 100 tež. % najmanje jednog drugog etilenskog nezasićenog monomera koji se razlikuje od monomera Ml (monomer(i) M2)i, opciono, uobičajene aditive kao komponente (III),i pri čemu vezivo (a) sadrži formaldehidnu smolu, dok vezivo (b) sadrži hvatače formaldehida.Prijava sadrži još 11 patentnih zahteva.</p>
申请公布号 RS52659(B) 申请公布日期 2013.06.28
申请号 RS2013P000012 申请日期 2009.09.09
申请人 BASF SE 发明人 WEINKOETZ, STEPHAN;BEIL, CHRISTIAN;FINKENAUER, MICHAEL;SCHMIDT, MICHAEL;KAESMAYR, DANIEL
分类号 B32B21/08;B27N1/00;B27N3/02 主分类号 B32B21/08
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利