发明名称 |
线路板及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开一种线路板及其制作方法。此制作方法包括以下步骤。首先,在介电层中形成导通孔。然后,在介电层上形成离型层。接着,于介电层与离型层中形成与导通孔连接的线路凹槽。线路凹槽包括多个第一凹槽与一个第二凹槽,其中第一凹槽的一端与导通孔连接,且这些第一凹槽以导通孔为中心呈辐射状排列,第二凹槽连接第一凹槽的另一端。而后,于介电层与离型层上形成籽晶层。继之,移除离型层与位于离型层上的籽晶层。随后,进行化学沉积制作工艺,以于线路凹槽中形成线路层,其中线路层的表面、介电层的表面以及导通孔的表面为共平面。之后,移除离型层。 |
申请公布号 |
CN103179794A |
申请公布日期 |
2013.06.26 |
申请号 |
CN201110431584.4 |
申请日期 |
2011.12.21 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 |
发明人 |
余丞博;张启民 |
分类号 |
H05K3/18(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种线路板的制作方法,包括:在一介电层中形成一导通孔;在该介电层上形成一离型层;在该介电层与该离型层中形成一线路凹槽,其中该线路凹槽与该导通孔连接,且该线路凹槽包括多个第一凹槽与一第二凹槽,该些第一凹槽的一端与该导通孔连接,且该些第一凹槽以该导通孔为中心呈辐射状排列,而该第二凹槽连接该些第一凹槽的另一端;在该介电层与该离型层上形成一籽晶层;移除该离型层与位于该离型层上的该籽晶层;以及进行一化学沉积制作工艺,以于该线路凹槽中形成一线路层,其中该线路层的表面、该介电层的表面以及该导通孔的表面为共平面。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |