| 发明名称 | 制备电绝缘膜的方法及在通孔金属化中的应用 | ||
| 摘要 | 本发明主要涉及在导电体或半导电体衬底(如硅衬底)的表面制备电绝缘膜的方法。根据本发明，所述方法包括：(a)使所述表面与液体溶液接触，所述液体溶液包含：质子溶剂；至少一种重氮盐；至少一种单体，所述单体可发生链聚合且在所述质子溶剂中可溶；至少一种酸，所述酸的量足以通过将所述溶液的pH值调节至小于7、优选小于2.5，从而使所述重氮盐保持稳定；(b)依照电压-脉冲模式或电流-脉冲模式使所述表面极化，该脉冲模式的持续时间足以形成厚度至少为60nm、优选80-500nm的膜。应用：通孔的金属化，尤其是3D集成电路中通孔的金属化。 | ||
| 申请公布号 | CN102083921B | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN200980125787.1 | 申请日期 | 2009.07.01 |
| 申请人 | 埃其玛公司 | 发明人 | 文森特·梅费里克;乔斯·冈萨雷斯;多米尼克·祖尔 |
| 分类号 | C09D5/44(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;H01L21/288(2006.01)I | 主分类号 | C09D5/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 张淑珍;王维玉 |
| 主权项 | 在导电体或半电导体衬底表面制备电绝缘膜的方法，其特征在于，所述方法包括：（a）使所述表面与液体溶液接触，所述液体溶液包含：‑质子溶剂；‑至少一种重氮盐；‑至少一种单体，所述单体可发生链聚合且在所述质子溶剂中可溶；‑至少一种酸，所述酸的量足以通过将所述溶液的pH值调节至小于7，从而使所述重氮盐保持稳定；（b）依照电压‑脉冲模式或电流‑脉冲模式使所述表面极化，该脉冲模式的持续时间足以形成厚度至少为60nm的膜。 | ||
| 地址 | 法国梅西 | ||