发明名称 |
再利用糊膏的制造方法和再利用糊膏以及使用再利用糊膏的布线基板的制造方法 |
摘要 |
再利用糊膏的制造方法具有:准备纤维片容纳糊膏的步骤;制造过滤完毕回收糊膏的步骤;和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中,准备纤维片容纳糊膏,该纤维片容纳糊膏具有:包括导电粒子、树脂和潜在性固化剂的导电糊膏以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片。在制造过滤完毕回收糊膏的步骤中,将纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤,来制造过滤完毕回收糊膏。在制造再利用糊膏的步骤中,在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂以及组分与过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种,来制造再利用糊膏。 |
申请公布号 |
CN103181248A |
申请公布日期 |
2013.06.26 |
申请号 |
CN201280003452.4 |
申请日期 |
2012.07.24 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
桧森刚司;胜又雅昭;近藤俊和 |
分类号 |
H05K3/40(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/40(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
一种再利用糊膏的制造方法,包括:准备纤维片容纳糊膏的步骤,该纤维片容纳糊膏具有:包括导电粒子、树脂和潜在性固化剂在内的导电糊膏、以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片;将上述纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤,来制造过滤完毕回收糊膏的步骤;和在上述过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂、以及组分与上述过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种,来制造再利用糊膏的步骤。 |
地址 |
日本大阪府 |