复合基板、模块、复合基板的制造方法

摘要

本发明提供一种复合基板、具备该复合基板的模块、以及复合基板的制造方法，该复合基板能分散由于下落等而施加在外部连接端子上的应力，因而能确保陶瓷基板与外部连接端子之间足够的连接强度。本发明所涉及的复合基板包括：陶瓷基板（1），该陶瓷基板（1）至少在其一个面上形成有用于安装电子元器件（2）的电路布线；多个外部连接端子（3），该多个外部连接端子（3）形成在陶瓷基板（1）的一个面上；以及树脂层（5），该树脂层（5）形成在陶瓷基板（1）的一个面上。外部连接端子（3）为截面积离开陶瓷基板（1）的一个面越远则越小的形状，且其与陶瓷基板（1）相连接的端面的相反侧的端面以部分或全部的方式从树脂层（5）露出。

主权项

一种复合基板，包括：陶瓷基板，该陶瓷基板至少在一个面上形成有用于安装电子元器件的电路布线；多个外部连接端子，该多个外部连接端子形成在该陶瓷基板的一个面上；以及树脂层，该树脂层形成在所述陶瓷基板的一个面上，其特征在于，所述外部连接端子具有截面积离开所述陶瓷基板的一个面越远则越小的形状，且其与所述陶瓷基板相连接的端面的相反侧的端面以部分或全部的方式从所述树脂层露出。