发明名称 偏光片贴附方法
摘要 本发明提供一种偏光片贴附方法,包括以下步骤:步骤1、提供基板及偏光片,所述偏光片上贴附有离型纸;步骤2、将偏光片撕去离型纸后,与基板靠近,使偏光片和基板起始端贴合;步骤3、提供辊筒,并将该辊筒加热至35℃~70℃;步骤4、通过辊筒压合偏光片,以使偏光片与基板紧密贴合。本发明的偏光片贴附方法,通过选用具有耐热性、绝缘性及特定硬度的材料制成的辊筒,并在辊筒内设置加热装置,使得辊筒在压合偏光片于基板时的温度保持在35℃~70℃之间,在辊筒压合偏光片的过程中,对偏光片进行充分加热,有效避免偏光片与基板之间产生气泡,有效缩短后续脱泡机的脱泡制程,进而在很大程度上提高了生产效率,降低了生产成本。
申请公布号 CN103176305A 申请公布日期 2013.06.26
申请号 CN201310130803.4 申请日期 2013.04.16
申请人 深圳市华星光电技术有限公司 发明人 杨顺
分类号 G02F1/1333(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I 主分类号 G02F1/1333(2006.01)I
代理机构 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人 林才桂
主权项 一种偏光片贴附方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、提供基板及偏光片,所述偏光片上贴附有离型纸;步骤2、将偏光片撕去离型纸后,与基板靠近,使偏光片和基板起始端贴合;步骤3、提供辊筒,并将该辊筒加热至35℃~70℃;步骤4、通过辊筒滚压偏光片,实现偏光片与基板的贴附压合。
地址 518000 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号
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