| 发明名称 | 预浸料、层压板、覆金属箔层压板、电路基板及LED模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布的预浸料中，该热固性树脂组合物含有80～200体积份的无机填充材料相对于热固性树脂100体积份，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。 | ||
| 申请公布号 | CN103180371A | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN201180051641.4 | 申请日期 | 2011.10.27 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 松田隆史;古森清孝;野末明义;铃江隆之;西野充修;朝日俊行;谷直幸;北川祥与 |
| 分类号 | C08J5/24(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08J5/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种预浸料，将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布而制得，其特征在于：所述热固性树脂组合物，相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，其中，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||