发明名称 |
用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于处理晶圆的反应装置、静电吸盘和晶圆温度控制方法,涉及半导体工艺技术领域。该静电吸盘包括用于支撑晶圆的绝缘层;和能够安装于所述绝缘层的第一表面上方的光束源。光束源的光束的方向和输出功率可调整。与流体冷却系统配合,通过控制光束源的方向和输出功率来调节被吸附在ESC上面的晶圆的温度,从而能够更好地调整温度的不一致性,可以大大提高晶圆温度一致性,特别是改善非径向温度不一致性。 |
申请公布号 |
CN103177997A |
申请公布日期 |
2013.06.26 |
申请号 |
CN201110434746.X |
申请日期 |
2011.12.22 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
何其旸;张翼英 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
孙宝海 |
主权项 |
一种用于吸引晶圆的静电吸盘(ESC),其特征在于,包括:绝缘层,所述绝缘层具有支撑晶圆的第一表面;和能够安装于所述绝缘层的第一表面上方的光束源。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号 |