发明名称 |
软式印刷电路板防止拉带翘曲结构 |
摘要 |
本创作系一种软式印刷电路板防止拉带翘曲结构,其包含一基材,该基材两侧设有黏胶层,并于黏胶层外黏设保护膜,以及形成一制品区及一废料区,该废料区邻接该制品区,且一侧之保护膜上设有一跨越制品区与废料区的黏着区,同侧之保护膜上开设二开口使黏胶层外露,该二开口分别位于制品区两侧之废料区,并一拉带一端底面设有黏着层以黏设于该黏着区,该拉带另端两侧分别黏设于开口处的黏胶层,废料区的开口使黏胶层外露,提供拉带易翘曲的一端黏固在黏着区上,使拉带不会翘曲、剥离,改善干涉、折伤问题,且便于后续制程与提升制品尺寸良率。 |
申请公布号 |
TWM456045 |
申请公布日期 |
2013.06.21 |
申请号 |
TW102202110 |
申请日期 |
2013.01.31 |
申请人 |
台郡科技股份有限公司 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |
发明人 |
周士渚;李玖荣;曾松裕 |
分类号 |
H05K1/02 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |