发明名称 软式印刷电路板防止拉带翘曲结构
摘要 本创作系一种软式印刷电路板防止拉带翘曲结构,其包含一基材,该基材两侧设有黏胶层,并于黏胶层外黏设保护膜,以及形成一制品区及一废料区,该废料区邻接该制品区,且一侧之保护膜上设有一跨越制品区与废料区的黏着区,同侧之保护膜上开设二开口使黏胶层外露,该二开口分别位于制品区两侧之废料区,并一拉带一端底面设有黏着层以黏设于该黏着区,该拉带另端两侧分别黏设于开口处的黏胶层,废料区的开口使黏胶层外露,提供拉带易翘曲的一端黏固在黏着区上,使拉带不会翘曲、剥离,改善干涉、折伤问题,且便于后续制程与提升制品尺寸良率。
申请公布号 TWM456045 申请公布日期 2013.06.21
申请号 TW102202110 申请日期 2013.01.31
申请人 台郡科技股份有限公司 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 发明人 周士渚;李玖荣;曾松裕
分类号 H05K1/02 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号