发明名称 |
IC线缆固定方法 |
摘要 |
本发明涉及一种IC线缆固定方法,包括如下步骤:S1、将焊接件固定于焊接件夹持装置上;S2、将IC线缆沿着焊接件内部设定的焊接孔穿入,直至将IC线缆头部顶入至焊接件内的凸起部的内部;S3、通过焊头对凸起部进行焊接,熔化所述凸起部,直至焊头将所述凸起部与其内部的IC线缆形融成一体即停止焊接。本发明通过将IC线缆穿入至焊接件的凸起部内部然后通过焊头将凸起部和IC线缆融成一体,其操作方式简单,而且焊接性可靠。 |
申请公布号 |
CN103157914A |
申请公布日期 |
2013.06.19 |
申请号 |
CN201110416356.X |
申请日期 |
2011.12.14 |
申请人 |
苏州工业园区高登威科技有限公司 |
发明人 |
沈皓然 |
分类号 |
B23K31/02(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K31/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种IC线缆固定方法,其特征在于:所述IC线缆固定方法包括如下步骤:S1、将焊接件固定于焊接件夹持装置上;S2、将IC线缆沿着焊接件内部设定的焊接孔穿入,直至将IC线缆头部顶入至焊接件内的凸起部的内部;S3、通过焊头对凸起部进行焊接,熔化所述凸起部,直至焊头将所述凸起部与其内部的IC线缆形融成一体即停止焊接。 |
地址 |
215121 江苏省苏州市工业园区展业路8号中新科技工业坊2-2F-A单元 |