发明名称 IC线缆固定方法
摘要 本发明涉及一种IC线缆固定方法,包括如下步骤:S1、将焊接件固定于焊接件夹持装置上;S2、将IC线缆沿着焊接件内部设定的焊接孔穿入,直至将IC线缆头部顶入至焊接件内的凸起部的内部;S3、通过焊头对凸起部进行焊接,熔化所述凸起部,直至焊头将所述凸起部与其内部的IC线缆形融成一体即停止焊接。本发明通过将IC线缆穿入至焊接件的凸起部内部然后通过焊头将凸起部和IC线缆融成一体,其操作方式简单,而且焊接性可靠。
申请公布号 CN103157914A 申请公布日期 2013.06.19
申请号 CN201110416356.X 申请日期 2011.12.14
申请人 苏州工业园区高登威科技有限公司 发明人 沈皓然
分类号 B23K31/02(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I 主分类号 B23K31/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种IC线缆固定方法,其特征在于:所述IC线缆固定方法包括如下步骤:S1、将焊接件固定于焊接件夹持装置上;S2、将IC线缆沿着焊接件内部设定的焊接孔穿入,直至将IC线缆头部顶入至焊接件内的凸起部的内部;S3、通过焊头对凸起部进行焊接,熔化所述凸起部,直至焊头将所述凸起部与其内部的IC线缆形融成一体即停止焊接。
地址 215121 江苏省苏州市工业园区展业路8号中新科技工业坊2-2F-A单元