一种半导体气密封装结构及其制造方法

摘要

本发明系揭露一种半导体封装结构及其制造方法，其包含：一基板、一第一导体层、一半导体元件、一第二导体层，以及一上盖。该基板具一第一表面与一第二表面；该第一导体层设置于该基板的该第一表面；该半导体元件电性连接于该第一导体层；该第二导体层设置于该基板第一表面，围绕该导体元件与该第一导体层，且该第二导体层高度高于该第一导体层；该上盖粘着于该第二导体层上端，以密封该半导体元件。

主权项

一种半导体封装结构，至少包含：一基板，该基板具有第一表面、第二表面，以及金属接点，该金属接点从该基板的该第一表面贯穿该基板至该第二表面；一第一导体层，该第一导体层设置于该基板的该第一表面，且连接该金属接点；一半导体元件，该半导体元件电性连接至该第一导体层于该基板的该第一表面；一第二导体层，该第二导体层设置于该基板的该第一表面，且围绕该第一导体层与该半导体元件，且该第二导体层高度高于该第一导体层；以及一上盖，该上盖粘接至该第二导体层顶部，以封装该半导体元件。