发明名称 | 电子器件焊接面压紧装置 | ||
摘要 | 本实用新型公开一种电子器件焊接面压紧装置,该装置包括定位座和用于固定定位座并压紧电子器件焊接面的紧固装置,其中定位座包括用于定位电子器件的定位凹槽和用于压紧电子器件的高阶焊接面的压紧面。该压紧装置可以在对电子器件的高阶焊接面压紧的同时,也对低阶焊接面进行压紧,从而解决焊接面接触不良的问题,同时也解决装配过程中电子器件所出现的位移、表面损伤和平整度差的问题。 | ||
申请公布号 | CN203003302U | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
申请号 | CN201220660975.3 | 申请日期 | 2012.12.04 |
申请人 | 京信通信系统(中国)有限公司 | 发明人 | 贝建伟;刘兴现 |
分类号 | B23K3/08(2006.01)I | 主分类号 | B23K3/08(2006.01)I |
代理机构 | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人 | 刘延喜 |
主权项 | 一种电子器件焊接面压紧装置,其特征在于:包括定位座和用于固定定位座并压紧电子器件焊接面的紧固装置,所述定位座包括顶盖和限位座,所述顶盖和至少两个相向设立在所述顶盖的边缘上的限位座共同形成用于定位所述电子器件的定位凹槽;其中两个相向设置的所述限位座与所述顶盖的接触面的相对面形成压紧面。 | ||
地址 | 510663 广东省广州市科学城神舟路10号 |