发光二极管封装方法

摘要

一种发光二极管封装方法，包括：提供封装基材，该封装基材上具有至少一凹杯，凹杯内形成一容置槽；提供发光二极管芯片，将该发光二极管芯片固定于容置槽底部；使用模具，该模具具有流道，将液态封装胶料混合一沸点低于液态封装胶料的稀释液体由模具的流道流至封装基材的容置槽内，所述稀释液体将液态封装胶料稀释且使其能顺利在模组的流道内流动；通过高温使混入液态封装胶料内的稀释液体挥发；及烘烤固化液态封装胶料，形成封装层，且所述稀释液体的挥发温度低于固化液态封装胶料的烘烤温度。

主权项

一种发光二极管封装方法，包括：提供封装基材，该封装基材上具有至少一凹杯，凹杯内形成一容置槽；提供发光二极管芯片，将该发光二极管芯片固定于容置槽底部；使用模具，该模具具有流道，将液态封装胶料混合一沸点低于液态封装胶料的稀释液体稀释液体，并将混合有稀释液体的液态封胶胶料由模具的流道流至封装基材的容置槽内，所述稀释液体将液态封装胶料稀释且使其能顺利在模组的流道内流动；通过高温使混入液态封装胶料内的稀释液体挥发；及烘烤固化液态封装胶料，形成封装层，且所述稀释液体的挥发温度低于固化液态封装胶料的烘烤温度。