发明名称 |
一种空心硅芯与实心硅芯的搭接方法 |
摘要 |
一种空心硅芯与实心硅芯的搭接方法,属于硅芯的搭接技术,包括横硅芯(1)和竖硅芯管(3),所述横硅芯(1)的两端分别通过卡接或插接与两根竖硅芯管(3)的上端连接形成“∏”字形结构;本发明同族专利公开了空心硅芯的加工工艺,本发明则公开了对于空心硅芯后续使用的一种空心硅芯与实心硅芯的搭接方法,本发明采用横硅芯为实心和竖硅芯管为空心硅芯,利用了空心硅芯与实心硅芯结合形成“∏”形导电回路,实现了倒伏现象尽可能少的发生的目的;由于本发明所述竖硅芯管与实心硅芯具有重量基本相等,但直径远远大于实心硅芯的有益特点。 |
申请公布号 |
CN103158201A |
申请公布日期 |
2013.06.19 |
申请号 |
CN201110408278.9 |
申请日期 |
2011.12.09 |
申请人 |
洛阳金诺机械工程有限公司 |
发明人 |
刘朝轩;王晨光 |
分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种空心硅芯与实心硅芯的搭接方法,包括横硅芯(1)和竖硅芯管(3),其特征是:所述横硅芯(1)的两端分别通过卡接或插接与两根竖硅芯管(3)的上端连接形成“∏”字形结构。 |
地址 |
471009 河南省洛阳市国家高新技术开发区金鑫路2号 |