FPC电路成品的检测方法

摘要

本发明公开了一种FPC电路成品的检测方法，所述FPC电路成品包括设置在PCB板上的触控芯片、FPC板、焊盘，所述FPC板、焊盘与所述触控芯片电性相连，所述检测方法包括：首先，将一导电片压合在所述FPC板上，并使所述导电片与所述焊盘相接触；其次，所述触控芯片通过所述焊盘与所述导电片导通，输入扫描激励信号；最后，根据所述FPC板的波形图检测所述FPC电路成品是否为合格品。本发明方法简单，且能准确地检测出合格的FPC电路成品，提高了FPC板的检测合格率，节约了成本。

主权项

一种FPC电路成品的检测方法，所述FPC电路成品包括FPC板、触控芯片、焊盘，所述触控芯片和所述焊盘设置在PCB板上，所述FPC板、焊盘均与所述触控芯片电性相连，所述检测方法包括：首先，在所述FPC板上面压合一导电片，并使所述导电片与所述焊盘相接触；其次，所述触控芯片通过所述焊盘与所述导电片导通，输入扫描激励信号；最后，根据所述FPC板的波形图检测所述FPC电路成品是否为合格品，若所述FPC板的各个通道的感应量波动超过最佳测量范围，则确认为不合格品；若所述FPC板的各个通道的感应量波动在最佳测量范围内，则确认为合格品。