| 发明名称 | 热固性硅树脂组合物、硅树脂、硅树脂片及其用途 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种热固性硅树脂组合物、硅树脂、硅树脂片及其用途，所述热固性硅树脂组合物包含具有可缩合反应取代基的硅化合物和具有可加成反应取代基的硅化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN101747633B | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN200910258356.4 | 申请日期 | 2009.12.14 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 片山博之;藤冈和也 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08G77/20(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 一种热固性硅树脂组合物，所述组合物包含：(1)两末端硅烷醇型硅油作为具有可缩合反应取代基的硅化合物；(2)具有烯基的硅化合物；(3)有机氢硅氧烷作为具有可加成反应取代基的硅化合物；(4)缩合催化剂；以及(5)氢化硅烷化催化剂，其中所述(4)缩合催化剂包含氢氧化四甲基铵。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||