发明名称 连片电路板及连片电路板的制作方法
摘要 本发明提供一种连片电路板的制作方法,包括步骤:提供第一连片电路板,所述第一连片电路板包括电测良品的第一电路板单元和电测不良的第二电路板单元;提供第二连片电路板,其包括至少一电测良品的第三电路板单元,所述第三电路板单元与第二电路板单元外形相同;通过切割,分别分离出所述第二电路板单元及第三电路板单元;并将分离的所述第三电路板单元通过弯曲的切断口配合粘接在分离出了第二电路板单元后的第一连片电路板上,形成第三连片电路板。本发明还提供一种上述方法得到的连片电路板。
申请公布号 CN103167745A 申请公布日期 2013.06.19
申请号 CN201110408578.7 申请日期 2011.12.09
申请人 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 发明人 刘瑞武
分类号 H05K3/36(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I 主分类号 H05K3/36(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种连片电路板的制作方法,包括步骤:提供一个第一连片电路板,所述第一连片电路板包括第一电路板单元、第二电路板单元、第一废料区及第一连接区,所述第一电路板单元为电测良品,所述第二电路板单元为电测不良品,所述第一废料区包围所述第一电路板单元和第二电路板单元,所述第一连接区连接在第一废料区与第一电路板之间,还连接在第一废料区与第二电路板之间;提供一个第二连片电路板,所述第二连片电路板包括第三电路板单元、第二废料区及第二连接区,所述第三电路板单元为电测良品,所述第二废料区包围所述第三电路板单元,所述第二连接区连接在第二废料区与第三电路板单元之间,所述第三电路板单元的外形与第二电路板的外形相同;切断所述第二电路板单元与所述第一连接区相连的部位以移除所述第二电路板单元,并在所述第一连接区形成弯曲的第一切断口;切断所述第三电路板单元与所述第二连接区相连的部位以分离所述第三电路板单元,并在所述第三电路板单元边缘形成弯曲的第二切断口,所述第二切断口与所述第一切断口相对应;及将所述第二切断口配合粘结在所述第一切断口上,从而将分离的所述第三电路板单元连接在第一连片电路板的第一连接区上,形成第三连片电路板。
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