倒装芯片凸点的制备方法

摘要

本发明属于半导体封装领域，其公开了一种倒装芯片凸点的制作方法，包括如下步骤：将纳米银颗粒浆料制备在芯片背面的金属层表面；在金属层表面设置好凸点间距；无氧气氛下，进行低温回流处理，获得金属凸点；并通过焊接技术，将芯片通过凸点倒装在基板上，实现倒装芯片与基板的互连。本发明采用微纳米银颗粒浆料作为热界面材料，可以与现有的封装设备与生产线相匹配，也就是说可以直接取代现有的Sn基焊料，在较低的温度下获得纳米凸点，可以有效地降低生产成本、提高生产效率。

主权项

一种倒装芯片凸点的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将纳米银颗粒浆料制备在芯片电极金属层表面；S2、无氧气氛下，对步骤S2进行低温回流处理，获得带纳米凸点的芯片；S3、并通过焊接技术，将芯片通过凸点倒装在基板上，完成倒装芯片封装。