| 摘要 |
본 발명은, 높은 강성을 갖는 제1 재료로 이루어지고, 쇼어 A에 따른 20 내지 90의 경도를 갖는 열경화성 폴리우레탄 탄성중합체인 제2 재료로 완전하게 또는 부분적으로 코팅되는 코어 및 반도체 웨이퍼를 수용하기 위한 적어도 하나의 컷아웃을 포함하는 것인 래핑 장치, 연삭 장치 또는 폴리싱 장치에서 가공하기 위한 하나 이상의 반도체를 수용하기에 적합한 캐리어에 관한 것이다. 추가적으로, 본 발명은 캐리어의 코팅 방법 및 상기 캐리어를 이용하여 복수 개의 반도체 웨이퍼의 양면 재료를 동시에 제거하는 가공 방법에 관한 것이다. |
