发明名称 一种Cu/MoCu/Cu三层复合板坯的制备方法
摘要 本发明提供了一种Cu/MoCu/Cu三层复合板坯的制备方法,包括以下步骤:一、将钼粉与铜粉混合均匀得到钼基复合粉;二、采用油压机将钼基复合粉压制成钼基复合板坯;三、将钼基复合板坯铺设于两张第一铜板之间组成复合板,然后将复合板装入石墨坩埚内,并在复合板顶部铺设第二铜板;四、在氢气气氛保护下熔渗,随炉冷却后进行表面修磨处理,得到Cu/MoCu/Cu三层复合板坯。本发明工艺路线短,加工成本低,可同时完成熔渗和复合过程,从而一次性制备Cu/MoCu/Cu三层复合板坯。采用本发明制备的Cu/MoCu/Cu三层复合板坯界面结合力强,残余孔隙率低,铜含量易控易调,适于大规模工业化生产。
申请公布号 CN103143714A 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201310108684.2 申请日期 2013.03.29
申请人 西北有色金属研究院 发明人 王国栋;梁静;李来平;林小辉;张新;刘燕
分类号 B22F7/04(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I 主分类号 B22F7/04(2006.01)I
代理机构 西安创知专利事务所 61213 代理人 谭文琰
主权项 一种Cu/MoCu/Cu三层复合板坯的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、将钼粉与铜粉混合均匀,得到钼基复合粉;所述钼基复合粉中铜粉的质量百分含量为0.5%~2%,余量为钼粉;步骤二、将步骤一中所述钼基复合粉装入钢模后置于油压机中,利用油压机将钢模内的钼基复合粉压制成型,脱模后得到长度为120mm~200mm,宽度为80mm~120mm,厚度为5mm~15mm的钼基复合板坯(1);所述钼基复合板坯(1)的孔隙率为10%~40%;步骤三、将步骤二中所述钼基复合板坯(1)铺设于两张第一铜板(2)之间组成复合板,再将所述复合板沿长度方向装入上部开口的石墨坩埚(4)型腔内,然后在复合板顶部水平铺设厚度为25mm~40mm的第二铜板(3);所述石墨坩埚(4)型腔的横截面形状为矩形,所述复合板和第二铜板(3)组成的整体的尺寸与石墨坩埚(4)型腔的尺寸一致;所述复合板中第一铜板(2)的长度和宽度与钼基复合板坯(1)的长度和宽度一致;步骤四、将步骤三中装有复合板和第二铜板(3)的石墨坩埚(4)置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1250℃~1450℃熔渗1h~5h,随炉冷却后脱除石墨坩埚,然后采用机械加工的方法进行表面修磨处理,得到Cu/MoCu/Cu三层复合板坯。
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