发明名称 HMDS自动供应系统及其自动供应的方法
摘要 本发明提供一种HMDS自动供应系统,包括:储液罐,内有HMDS储液瓶;鼓泡罐,通过管道与储液罐相连,管道上有HMDS供应阀;第一加压气体提供单元,通过管道与储液罐相连,管道上有第一加压阀;鼓泡气体提供单元,通过管道与鼓泡罐相连;第二加压气体提供单元,通过管道与鼓泡罐相连;泄压管道,将储液罐和鼓泡罐与大气连通,泄压管道上有第一/第二泄压阀;液位下限/上限检测传感器,位于鼓泡罐外侧接近其底部/顶部的位置处;供应控制单元,与液位下限/上限检测传感器、第一加压阀、HMDS供应阀、第一/第二泄压阀相连。另外,本发明还提供一种HMDS自动供应的方法。本发明实现了将HMDS液体自动供应到鼓泡罐内的过程,提高了光刻设备的利用率,降低了制造成本。
申请公布号 CN102319656B 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201110282398.9 申请日期 2011.09.21
申请人 上海先进半导体制造股份有限公司 发明人 张宏旸
分类号 B05C11/10(2006.01)I 主分类号 B05C11/10(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陈亮
主权项 一种HMDS自动供应系统(200),包括:储液罐(201),其内放置有HMDS储液瓶(202);鼓泡罐(203),通过HMDS供应管道(204)与所述储液罐(201)相连接,所述HMDS供应管道(204)伸入所述HMDS储液瓶(202)内的液态HMDS中,所述HMDS供应管道(204)上设置有HMDS供应阀(205);第一加压气体提供单元(210),通过第一加压气体提供管道(211)与所述储液罐(201)相连接,用于向所述储液罐(201)通入第一加压气体加压,以将所述HMDS储液瓶(202)中的液态HMDS供应到所述鼓泡罐(203)中,所述第一加压气体提供管道(211)上设置有第一加压阀(206);鼓泡气体提供单元(212),通过鼓泡气体提供管道(213)与所述鼓泡罐(203)相连接,所述鼓泡气体提供管道(213)伸入所述鼓泡罐(203)内的液态HMDS中,用于将所述液态HMDS鼓泡形成气态状;第二加压气体提供单元(214),通过第二加压气体提供管道(215)与所述鼓泡罐(203)相连接,用于向所述鼓泡罐(203)加压,通过气态HMDS供应管道(216)将所述气态状的HMDS输出到工艺腔内;泄压管道(217),分别将所述储液罐(201)和所述鼓泡罐(203)与大气相连通,用于将所述储液罐(201)和所述鼓泡罐(203)内的高压气体泄出并恢复至大气压,所述泄压管道(217)上设置有第一泄压阀(207)和第二泄压阀(208),用于分别控制所述储液罐(201)和所述鼓泡罐(203)进行泄压;液位下限检测传感器(221),位于所述鼓泡罐(203)外侧接近其底部的位置处,用于当所述鼓泡罐(203)内的所述液态HMDS的量达到预定液位下限时,发出所述鼓泡罐(203)已达液位下限的信号;液位上限检测传感器(222),位于所述鼓泡罐(203)外侧接近其顶部的位置处,用于当所述鼓泡罐(203)内的所述液态HMDS的量达到预定液位上限时,发出所述鼓泡罐(203)已达液位上限的信号;以及供应控制单元(230),分别与所述液位下限检测传感器(221)、所述液位上限检测传感器(222)、所述第一加压阀(206)、所述HMDS供应阀(205)、 所述第一泄压阀(207)和所述第二泄压阀(208)相连接,用于当所述液位下限检测传感器(221)检测到所述鼓泡罐(203)内的所述液态HMDS的量达到预定液位下限时,控制开启所述第一加压阀(206)、所述HMDS供应阀(205)和所述第二泄压阀(208);以及用于当所述液位上限检测传感器(222)检测到所述鼓泡罐(203)内的所述液态HMDS的量达到预定液位上限时,控制关闭所述第一加压阀(206)、所述HMDS供应阀(205)和所述第二泄压阀(208),并控制开启所述第一泄压阀(207),待所述储液罐(201)内的高压气体泄出并恢复至大气压之后,控制关闭所述第一泄压阀(207)。
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