一种白光LED芯片

摘要

本实用新型公开一种白光LED芯片。此白光LED芯片由垂直结构蓝光或紫外LED芯片与覆盖于芯片上方的荧光陶瓷构成，此结构将所述荧光陶瓷直接覆于垂直结构蓝光或紫外LED芯片之上，以形成白光LED芯片，从而避免了封装环节荧光粉的使用，以及由荧光粉造成的白光LED光源高温色温漂移，提高了白光LED光源的稳定性与光效。

主权项

一种白光LED芯片，采用蓝光或紫外LED芯片发光激发荧光陶瓷，产生白光，其特征在于：此白光LED芯片由垂直结构蓝光或紫外LED芯片与覆盖于芯片上方的荧光陶瓷构成。