发明名称 |
数据卡的组装方法及数据卡 |
摘要 |
本发明实施例提供一种数据卡的组装方法及数据卡,该方法包括:将印刷电路板放入组装装置的型腔中,并将组装装置合模使得印刷电路板的接口部分紧压型腔的内壁;将加热的塑封材料倒入组装装置的通孔中,通过组装装置的压杆将塑封材料挤压至型腔中并填充型腔;待塑封材料冷却后,取出与塑封材料黏合的印刷电路板,得到所需的数据卡。通过本发明实施例,可以减少数据卡的厚度,使得数据卡与现有的卡座匹配;并且,实现方式灵活,可很好地适应产品的更新。 |
申请公布号 |
CN102104013B |
申请公布日期 |
2013.06.12 |
申请号 |
CN201010539135.7 |
申请日期 |
2010.11.10 |
申请人 |
华为终端有限公司 |
发明人 |
康青;阳美文;张斌 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;G11C7/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
樊一槿 |
主权项 |
一种数据卡的组装方法,其特征在于,所述方法包括:将印刷电路板放入组装装置的型腔中,并将所述组装装置合模使得所述印刷电路板的接口部分紧压所述型腔的内壁;将加热的塑封材料倒入所述组装装置的通孔中,通过所述组装装置的压杆将所述塑封材料挤压至所述型腔中并填充所述型腔;待所述塑封材料冷却后,取出与所述塑封材料黏合的印刷电路板,得到所需的数据卡。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 |