发明名称 |
低粘度烃类树脂的水下造粒方法 |
摘要 |
一种用于具有低熔体粘度的脆性烃类树脂造粒的水下造粒方法。将包含烃类树脂的原料材料形成为熔体,通过模头挤出到比烃类树脂的Tg低的水浴内,形成多个挤出物,和与该模头表面相邻地切割以形成树脂粒料的浆料。可将接枝单体和/或其它反应物,例如氢化硅烷化试剂引入到树脂熔体中,化学改性该烃类树脂。 |
申请公布号 |
CN103153565A |
申请公布日期 |
2013.06.12 |
申请号 |
CN201180049080.4 |
申请日期 |
2011.08.25 |
申请人 |
埃克森美孚化学专利公司 |
发明人 |
E·R·乌尔;E·J·布劳克;D·库莫;R·H·克斯泰特尔;R·德阳 |
分类号 |
B29B9/06(2006.01)I;C08F8/34(2006.01)I;C08F8/42(2006.01)I;C08L23/10(2006.01)I;C08C19/25(2006.01)I |
主分类号 |
B29B9/06(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
杨立芳 |
主权项 |
一种方法,该方法包括:将包含烃类树脂的原料材料形成为树脂熔体,其中该原料材料包括约30℃至约110℃的Tg(DSC方法)和小于2500mPa‑s(2500cP)的熔体粘度,该熔体粘度在比软化点高60℃的温度下测量;将该树脂熔体挤出通过多‑模孔模头进入横穿该模头表面流动的水浴内以形成多个树脂挤出物,其中在比该原料材料的Tg低的温度下供应该水浴;和与该模头表面相邻地切割该树脂挤出物以形成树脂粒料的浆料。 |
地址 |
美国得克萨斯 |