发明名称 |
一种3D激光快速成型系统及方法 |
摘要 |
本发明公开了一种3D激光快速成型系统及方法,用于无模成型领域,系统包括:数据处理单元、控制芯片、三轴系统、光源、主控制板;方法步骤为:A、处理数据的立体分层、处理2.5D数据结构,转换成相应的数据调用格式;B、调用2.5D数据扫描轨迹,并转换为电脉冲信号;C、调用2.5D数据扫描轨迹,生成光源开关指令;D、执行所述电脉冲信号控制三轴系统,同时执行光源开关指令,实现逐层扫描、固化;采用本发明驱动下进行SLC分层数据的调用,可以轻松实现了对分层数据及走位的控制,配合激光源及光敏树脂即可实现更快速的3D打印/快速成型。 |
申请公布号 |
CN103144305A |
申请公布日期 |
2013.06.12 |
申请号 |
CN201310060558.4 |
申请日期 |
2013.02.27 |
申请人 |
深圳诚一信科技有限公司 |
发明人 |
吴建中 |
分类号 |
B29C67/00(2006.01)I |
主分类号 |
B29C67/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种3D激光快速成型系统,其特征在于,包括:数据处理单元,用于处理数据的立体分层、处理2.5D数据结构,转换成下一步控制芯片识别的数据调用格式;控制芯片,用于调用机器内存中的2.5D数据扫描轨迹,生成控制各步进电机的工作路径的电脉冲信号,以及光源开关指令;三轴系统,由分别通过步进/伺服电机驱动的X、Y、Z三轴构成,其中XY轴构成一个平面,Z轴用于升降工作台,用于接收所述控制芯片的脉冲信号并进行工作,实现逐层扫描固化粘结;光源,固定于所述XY平面轴上,由XY两轴带动扫描轨迹,用于执行由控制芯片发出光源开关要求;主控制板,用于集合芯片及电路布局要求为一体,实现整机的主控模块功能。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区布吉街道甘坑社区甘李路1号巨银科技工业厂区1号厂房101 |