发明名称 |
镁合金表面扩散涂层的制备方法 |
摘要 |
本发明提供了一种镁合金表面扩散涂层的制备方法,包括如下步骤:步骤一,将处理后的镁合金、渗剂粉末依次放入坩埚中,使得渗剂粉末完全覆盖于镁合金表面;步骤二,将一纯铝板插入所述渗剂粉末中,其纯铝板不与镁合金接触;步骤三,将所述镁合金作为阴极、所述纯铝板作为阳极与直流电源连接形成回路;步骤四,将坩埚加热至合适温度,打开直流电源,调节电流密度至预定值,保温;步骤五,依次关闭直流电源,停止加热,冷却坩埚,即在镁合金表面得到了扩散涂层。本发明制备温度为200~250℃,提高了工作效率,降低生产成本,本发明方法制得的镁合金表面扩散涂层的厚度为60~500微米。 |
申请公布号 |
CN103147101A |
申请公布日期 |
2013.06.12 |
申请号 |
CN201310053680.9 |
申请日期 |
2013.02.19 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
钟澄;刘帆;乐晶晶;胡文彬 |
分类号 |
C25D3/66(2006.01)I;C23C10/18(2006.01)I;C23C10/26(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/66(2006.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
郭国中;陈少凌 |
主权项 |
一种镁合金表面扩散涂层的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:步骤一,将处理后的镁合金、渗剂粉末依次放入坩埚中,使得渗剂粉末完全覆盖于镁合金表面;步骤二,将一纯铝板插入所述渗剂粉末中,所述纯铝板不与镁合金接触;步骤三,将所述镁合金作为阴极、所述纯铝板作为阳极与直流电源连接形成回路;步骤四,将坩埚加热至合适温度,打开直流电源,调节电流密度至预定值,保温;步骤五,依次关闭直流电源,停止加热,冷却坩埚,即在镁合金表面得到了扩散涂层。 |
地址 |
200240 上海市闵行区东川路800号 |