| 发明名称 | 一种HDI印制板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种HDI电路板，尤其是一种HDI印制电路板镀覆铜层结构。包括电路板板体、半固化层、酯铜箔层以及设置在电路板板体上的盲孔，所述半固化层的厚度均匀，并设置在电路板板体上，所述树脂铜箔层设置在半固化层上。采用本实用新型，具有保证电路板板体的板面平整，并且保证了压制电路板时，不会因为盲孔的存在而导致线路发生开路的现象。 | ||
| 申请公布号 | CN202998646U | 申请公布日期 | 2013.06.12 |
| 申请号 | CN201220697597.6 | 申请日期 | 2012.12.17 |
| 申请人 | 四川深北电路科技有限公司 | 发明人 | 王会轩;陈刚 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人 | 方强 |
| 主权项 | 一种HDI印制板，包括电路板板体（1）、半固化层（2）、树脂铜箔层（3）以及设置在电路板板体（1）上的盲孔（4），其特征在于：所述半固化层（2）和树脂铜箔层（3）的厚度均匀，所述半固化层（2）设置在电路板板体（1）上，所述树脂铜箔层（3）设置在半固化层（2）上。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市创新工业园区PCB电路板基地 | ||