发明名称 折弯与校平同步的模具结构
摘要 本实用新型公开了一种折弯与校平同步的模具结构,它包括上模及下模,所述上模上设有折弯冲压件,所述下模上设有可容纳所述折弯冲压件以使工件折弯成型的成型部,其改进在于:还包括校平机构,所述校平机构由上模校平机构及下模校平机构组成,所述上校平机构包括上模校平块及第一弹性组件;所述上模校平块通过第一弹性组件与所述上模连接;所述下模校平机构包括下模校平块及第二弹性组件,所述下模校平块通过第二弹性组件与所述下模连接;在上模与下模分离状态下,所述上模校平块伸出上模的下表面,所述下模校平块伸出下模上表面;其有益效果在于:本实用新型在折弯成型后可对折弯后的工件进行校平,避免了传统的折弯与校平分步进行带来的诸多问题。
申请公布号 CN202984473U 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201220618657.0 申请日期 2012.11.21
申请人 亿和精密金属制品(深圳)有限公司 发明人 杨剑清;陈行盛;李滨
分类号 B21D37/12(2006.01)I 主分类号 B21D37/12(2006.01)I
代理机构 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 代理人 陈永辉
主权项 一种折弯与校平同步的模具结构,它包括上模及下模,所述上模上设有折弯冲压件,所述下模上设有可容纳所述折弯冲压件以使工件折弯成型的成型部,其特征在于:还包括校平机构,所述校平机构由上模校平机构及下模校平机构组成,所述上校平机构包括上模校平块及第一弹性组件;所述上模校平块通过第一弹性组件与所述上模连接;所述下模校平机构包括下模校平块及第二弹性组件,所述下模校平块通过第二弹性组件与所述下模连接;在上模与下模分离状态下,所述上模校平块伸出上模的下表面,所述下模校平块伸出下模上表面。
地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩镇塘兴路亿和科技工业园