发明名称 耐磨损性、插入性及耐热性优异的铜合金镀锡条
摘要 本发明提供一种适合作为导电性弹性材料的耐磨损性、插入性、耐热性优异的镀锡条。其是以底层镀敷、镀Sn的顺序对铜合金条的表面实施电镀,然后实施重熔处理所得的镀敷条;且其是Sn镀层最表面与Cu-Sn合金相最顶点的高度差为0.1~0.5μm、Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的最大高度为0.6~1.2μm、Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的平均长度为2.0~5.0μm的铜合金镀锡条,优选为如下镀锡条:2.0≤Rsm/(y+Rz)≤4.0,且自表面至母材是以厚度为0.5~1.5μm的Sn层、厚度为0.6~2.0μm的Cu-Sn合金层、厚度为0~0.8μm的Cu层各层构成镀敷皮膜,或者自表面至母材是以厚度为0.5~1.5μm的Sn层、厚度为0.4~2.0μm的Cu-Sn层、厚度为0.1~0.8μm的Ni层各层构成镀敷皮膜。
申请公布号 CN101981234B 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN200980111536.8 申请日期 2009.03.30
申请人 JX日矿日石金属株式会社 发明人 小池健志
分类号 C25D7/00(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I 主分类号 C25D7/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 蔡晓菡;高旭轶
主权项 一种铜合金镀锡条,其特征在于:其是以底层镀敷、镀Sn的顺序对铜合金条的表面实施电镀,然后实施重熔处理而成的;在与镀敷表面垂直的截面中,Sn镀层最表面与Cu‑Sn合金相最顶点的高度差y为0.1~0.5μm;将Sn相熔解除去而使Cu‑Sn合金相出现在表面时,该Cu‑Sn合金相的粗糙度曲线的最大高度Rz为0.6~1.2μm,且Cu‑Sn合金相的粗糙度曲线的平均长度Rsm为2.0~5.0μm,上述重熔处理在230~600℃、3~30秒的范围进行,以30~70℃/秒的升温速度进行急速加热,冷却速度为100~300℃/秒。
地址 日本东京都