探针卡

摘要

本发明关于一种用以对一芯片堆迭结构进行电性测试的探针卡，包含一电路板、组装于电路板上并与之电性连接的一探针头、以及设置于探针头上，分别具有多个第一垂直探针及多个第二垂直探针的一第一探针组及一第二探针组。所述多个第一垂直探针位于探针头的一内部区域，用以探触芯片堆迭结构的至少一芯片的多个直通硅晶穿孔电极，所述多个第二垂直探针位于探针头的一外部区域，用以探触芯片堆迭结构的一基板的多个测试端点。

主权项

一种探针卡，用于对一芯片堆迭结构进行电性测试，该芯片堆迭结构包含一基板，以及至少一芯片，其中该基板具有一芯片堆迭区，以及位于该芯片堆迭区外的多个测试端点，该至少一芯片设置于该芯片堆迭区内且具有多个直通硅晶穿孔电极，该探针卡包含：一电路板；一探针头，组装于该电路板上并与该电路板电性连接；以及一第一探针组及一第二探针组，分别具有多个第一垂直探针及多个第二垂直探针，所述多个垂直探针分别设置于该探针头上，所述多个第一垂直探针位于该探针头的一内部区域，用以探触该至少一芯片的所述多个直通硅晶穿孔电极，所述多个第二垂直探针位于该探针头的一外部区域，用以探触该基板的所述多个测试端点；其中，所述多个第一垂直探针具有一第一长度，所述多个第二垂直探针具有一第二长度，且该第二长度大于该第一长度。