发明名称 |
一种用于电路板的冲压模具 |
摘要 |
本发明公开了一种用于电路板的冲压模具,包括上模和下模,上模包括上模板和冲模,冲模连接于上模板上;下模包括下模板和凹模,凹模连接于下模板上;冲模由上梁和下梁组成;上梁和下梁相连接;上梁的一端设有上定位孔;下梁的两端分别各设有下定位孔;连接板上依矩形阵列方式设有若干凸模;上梁和下梁的内侧分别设有内凸模;凹模的右上端设有上定位柱;凹模下端的两端分别各设有下定位柱;凹模上依矩形阵列方式设有若干凹模;凹模的上下两边上分别设有内凹模;上定位孔与上定位柱相连;下定位孔与下定位柱相连;若干凸模与若干凹模相连;内凸模与内凹模相连。本发明具有结构简单、成本低、高寿命的特点。 |
申请公布号 |
CN103128798A |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
申请号 |
CN201310064282.7 |
申请日期 |
2013.02.28 |
申请人 |
莆田市城厢区星华电子模具有限公司 |
发明人 |
魏剑峰 |
分类号 |
B26F1/44(2006.01)I |
主分类号 |
B26F1/44(2006.01)I |
代理机构 |
北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 |
代理人 |
张江涵 |
主权项 |
一种用于电路板的冲压模具,包括上模和下模,所述上模包括上模板和冲模(1),冲模(1)连接于上模板上;所述下模包括下模板和凹模(2),凹模(2)连接于下模板上;其特征在于:所述冲模(1)由上梁(11)和下梁(12)组成;所述上梁(11)和下梁(12)通过连接板(13)相连接;所述上梁(11)的一端设有上定位孔(14);所述下梁的两端分别各设有下定位孔(15);所述连接板(13)上依矩形阵列方式设有若干凸模(16);所述上梁(11)和下梁(12)的内侧分别设有内凸模(17);所述凹模(2)的右上端设有上定位柱(21);所述凹模(2)下端的两端分别各设有下定位柱(22);所述凹模(2)上依矩形阵列方式设有若干凹模(23);所述凹模(2)的上下两边上分别设有内凹模(24);所述上定位孔(14)与上定位柱(21)相连;所述下定位孔(15)与下定位柱(22)相连;所述若干凸模(16)与若干凹模(23)相连;所述内凸模(17)与内凹模(24)相连。 |
地址 |
351139 福建省莆田市城厢区新梅路44号 |