具有盲孔的多层电路板的加工方法

摘要

本发明实施例公开了一种具有盲孔的多层电路板的加工方法，包括：制作芯板步骤；芯板压合步骤，将芯板分别压合成两块子板基板，第一子板基板的层数与盲孔开通的层数相同；盲孔预加工步骤，在第一子板基板上加工通孔并用树脂封塞通孔的表层；制作子板步骤；制作母板步骤；开盲孔步骤，将构成母板的第一子板的通孔内封塞的树脂去除，得到具有盲孔的多层电路板。本发明的加工方法，根据盲孔开通的层数将芯板分成两套压合成两块子板，在第一子板上加工通孔，再将加工好的第一子板和第二子板压合进而使通孔变成多层电路板的盲孔。采用本发明的方法加工的电路板的盲孔的加工精度高、盲孔内镀层的可靠性较高、不会存在药水残留的隐患问题。

主权项

一种具有盲孔的多层电路板的加工方法，其特征在于，包括：制作芯板步骤；芯板压合步骤，将芯板配置成第一套芯板和第二套芯板，其中所述第一套芯板的层数与盲孔开通的层数相同，将两套芯板分别压合制成第一子板基板和第二子板基板；盲孔预加工步骤，在所述第一子板基板上加工与所述多层电路板上的盲孔相对应的通孔并采用树脂封塞所述通孔的表层；制作子板步骤，分别将所述第一子板基板和第二子板基板加工成第一子板和第二子板；制作母板步骤，将所述第一子板和第二子板压合成母板基板并将母板基板制成母板；开盲孔步骤，将构成母板的第一子板上的通孔表层封塞的铜浆和树脂去除，得到所述具有盲孔的多层电路板。