陶瓷覆铜板及其制备方法

摘要

本发明公开一种陶瓷覆铜板及其制备方法，该陶瓷覆铜板，包括有一陶瓷基板，该陶瓷基板上依次设置钛层、镍层以及铜层，该钛层附着于陶瓷基板上，该镍层附着于钛层上，该铜层附着于镍层上，所述铜层上还电镀有一铜加厚层。该陶瓷覆铜板的制备方法，包括清洗、等离子体处理、真空溅镀、加厚镀铜等步骤，该钛层与陶瓷基板之间具有较好的附着力，该镍层与钛层及铜层之间具有很好的附着力，如此能够使得铜层与陶瓷基板的连接更加稳固以便后续加工；采用本发明的陶瓷覆铜板，客户可以根据不同电路需求进行不同的电路设计，只需多加一道刻蚀工艺即可得到所要的陶瓷电路板；满足了客户对不同电路设计的电路板需求，从而有利于大批量生产，降低产品成本。

主权项

一种陶瓷覆铜板，其特征在于：包括有一陶瓷基板，该陶瓷基板上依次设置钛层、镍层以及铜层，该钛层附着于陶瓷基板上，该镍层附着于钛层上，该铜层附着于镍层上。