| 发明名称 | 一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置，包括半导体制冷片和热交换体，所述的半导体制冷片设有两个热交换面，一个热交换面紧贴在热交换体的顶部，另一热交换面与空气接触，所述的热交换体浸入液面，通过改变与热交换体紧贴的热交换面，可对液体进行加热或制冷。与现有技术相比，本发明没有机械压缩机部件，可应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无致冷剂污染的场合。 | ||
| 申请公布号 | CN103134174A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201110386177.6 | 申请日期 | 2011.11.28 |
| 申请人 | 同济大学 | 发明人 | 余儿忠 |
| 分类号 | F24H1/20(2006.01)I;F24H9/20(2006.01)I;F24H9/18(2006.01)I;H01L35/30(2006.01)I | 主分类号 | F24H1/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 宣慧兰 |
| 主权项 | 一种基于半导体热泵效应的浸入式调温装置，其特征在于，包括半导体制冷片和热交换体，所述的半导体制冷片设有两个热交换面，一个热交换面紧贴在热交换体的顶部，另一热交换面与空气接触，所述的热交换体浸入液面。 | ||
| 地址 | 200092 上海市杨浦区四平路1239号 | ||