发明名称 | 一种电机低温升轴承装配结构 | ||
摘要 | 本实用新型涉及电机技术领域,要解决的技术问题是提供一种够很好解决电机散热问题、有较低温升的轴承装配结构,包括相互配合的转动轴和轴承,所述轴承外装配有端盖和钢质轴承盖,所述的钢质轴承盖与端盖固定在一起,钢质轴承盖与轴承之间形成有空腔。本实用新型主要用于电机生产过程中轴承的装配。 | ||
申请公布号 | CN202978613U | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
申请号 | CN201220554421.5 | 申请日期 | 2012.10.26 |
申请人 | 重庆赛力盟电机有限责任公司 | 发明人 | 汪同斌;唐永红;张坤 |
分类号 | H02K15/00(2006.01)I | 主分类号 | H02K15/00(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种电机低温升轴承装配结构,包括相互配合的转动轴和轴承,其特征在于:所述轴承外装配有端盖和钢质轴承盖,所述钢质轴承盖与端盖固定在一起,钢质轴承盖与轴承之间形成有空腔。 | ||
地址 | 400052 重庆市九龙坡区中梁山玉清寺 |