发明名称 一种电机低温升轴承装配结构
摘要 本实用新型涉及电机技术领域,要解决的技术问题是提供一种够很好解决电机散热问题、有较低温升的轴承装配结构,包括相互配合的转动轴和轴承,所述轴承外装配有端盖和钢质轴承盖,所述的钢质轴承盖与端盖固定在一起,钢质轴承盖与轴承之间形成有空腔。本实用新型主要用于电机生产过程中轴承的装配。
申请公布号 CN202978613U 申请公布日期 2013.06.05
申请号 CN201220554421.5 申请日期 2012.10.26
申请人 重庆赛力盟电机有限责任公司 发明人 汪同斌;唐永红;张坤
分类号 H02K15/00(2006.01)I 主分类号 H02K15/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电机低温升轴承装配结构,包括相互配合的转动轴和轴承,其特征在于:所述轴承外装配有端盖和钢质轴承盖,所述钢质轴承盖与端盖固定在一起,钢质轴承盖与轴承之间形成有空腔。
地址 400052 重庆市九龙坡区中梁山玉清寺