发明名称 |
印刷电路板无电镀导线之表面处理方法 |
摘要 |
本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法,该方法在电路板时,在电路板上形成有两层防焊层,第一防焊层形成后再镀镍金,镀金完成后再形成第二防焊层。本方法避免了传统技术中电路板上的镍金被防焊层过多覆盖、镍金与防焊层之间存在较大缝隙、以及电路板防焊层有孔洞的现象。 |
申请公布号 |
CN103140042A |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
申请号 |
CN201110380808.3 |
申请日期 |
2011.11.25 |
申请人 |
苏州群策科技有限公司 |
发明人 |
郑振华;许弘煜;陈宏伟 |
分类号 |
H05K3/24(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/24(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
范晴 |
主权项 |
一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法,其特在于该方法包括以下步骤:1)提供中间层为聚丙烯塑料板(11)、上下层为铜铝箔(12)的基材(1);2)先在基材(1)上钻出若干个通孔(2),对整个器件作镀铜处理使基材(1)表面以及通孔(2)内壁处形成镀铜层(3),然后用油墨(20)将通孔(2)堵塞住;3)在步骤2)制得的器件表面覆盖上干膜Ⅰ(4)作微影处理,再以显影和蚀刻的方式除去干膜Ⅰ(4)、以及一部分镀铜层(3)和一部分铜铝箔(12),使该器件表面形成电路层(5);4)在步骤3)制得的器件表面形成第一防焊层(6),该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层(5)的一部分;5)对步骤4)制得的器件溅镀铜或化学镀铜,使第一防焊层(6)表面形成导通层(7);6)在导通层(7)覆盖上干膜Ⅱ(8)作微影处理,以曝光和显影的方式除去镀镍金区的干膜Ⅱ形成镀镍金区的干膜开口,再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层(7),显露出镀镍金区的镀铜层(3);7)在镀镍金区的镀铜层(3)上镀上镍金(9),再除去其余的干膜Ⅱ(8)和导通层(7);8)在步骤7)制得的器件表面形成第二防焊层(10),该第二防焊层上具有多个开口以暴露出所镀的镍金(9),制得成品。 |
地址 |
215123 江苏省苏州市工业园区凤里街160号 |