| 发明名称 | 用于微电子装置中接合的具有痕量加入物的3N铜线 | ||
| 摘要 | 一种用于微电子学中接合的具有痕量加入物的3N铜线，其包含Ag、Ni、Pd、Au、Pt和Cr的群组中的一者或一者以上作为耐腐蚀性加入材料，其中所述耐腐蚀性加入材料的浓度在约90wt.ppm到约980wt.ppm之间。 | ||
| 申请公布号 | CN103137237A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201210511460.1 | 申请日期 | 2012.12.03 |
| 申请人 | 贺利氏材料科技公司 | 发明人 | 穆拉利·萨兰加帕尼;杨平熹;欧根·米尔克 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 张世俊 |
| 主权项 | 一种用于微电子学中接合的具有痕量加入物的3N铜线，其包含Ag、Ni、Pd、Au、Pt和Cr的群组中的一者或一者以上作为耐腐蚀性加入材料，其中所述耐腐蚀性加入材料的浓度在约90wt.ppm到约980wt.ppm之间。 | ||
| 地址 | 德国哈瑙 | ||