半导体结构的制造方法及应用其制成的半导体结构

摘要

一种半导体结构的制造方法及应用其制成的半导体结构。半导体结构包括载板及芯片。载板包括电性接点，而芯片包括导电柱。导电柱与电性接点结合成一体化结构，一体化结构具有凸缘。

主权项

一种半导体结构的制造方法，其特征在于，包括：提供一晶圆，其中该晶圆上形成有数个导电柱；形成一底胶至少包覆各该导电柱的一端面；单一化该晶圆，以形成至少一芯片，其中该芯片包括至少一该导电柱；对准该芯片的该导电柱的该端面与一载板的一电性接点；驱动该芯片的该导电柱往该载板的该电性接点移动，直到该芯片的该导电柱的该端面接触该载板的该电性接点；加热该底胶，直到该底胶转变成可流动性并覆盖该载板的该电性接点；以及驱动该芯片的该导电柱横向研磨该电性接点，直到该导电柱与该电性接点之间产生塑性金属流动而结合。