COB封装的LED器件

摘要

本实用新型提供一种COB封装的LED器件，此COB封装的LED器件包括基板，在基板上设置有至少一个LED芯片，在基板的下方设置有散热器，基板包括在水平方向上并列设置的导热部和连接部，LED芯片设置于导热部的上表面；导热部为铜，连接部为陶瓷或者玻璃纤维，在连接部与散热器之间设置有焊盘。基板分为两部分，即利用了金属的良好导热性，又结合了非金属基板在布置焊盘上的方便性，传统的两种单一结构基板的缺陷都得以克服，既满足大功率器件对散热效果的要求，又方便布置焊盘。

主权项

COB封装的LED器件，包括基板（1），在所述基板（1）上设置有至少一个LED芯片（2），在所述基板（1）的下方设置有散热器（3），其特征在于：所述基板（1）包括在水平方向上并列设置的导热部（4）和连接部（5），所述LED芯片（2）设置于所述导热部（4）的上表面；所述导热部（4）为铜，所述连接部（5）为陶瓷或者玻璃纤维，在所述连接部（5）与散热器（3）之间设置有焊盘（7）。