发明名称 一种微波固化型粘接剂及其微波固化方法
摘要 本发明公开了一种微波固化型粘接剂及其微波固化方法。该粘接剂由磷酸二氢铝溶液、酚醛树脂为基料,以氧化镁、氧化锌、氧化铁及氧化锆中的两种或多种复配物为固化剂,采用氧化铝为填料,以碳化硼微粒、超细二氧化硅粉末为改性填料组成。将各组分按照一定比例混合,高速搅拌而制得粘接剂。采用本发明粘接剂粘接器件后,在微波辐射作用下即可进行便捷快速固化。本发明粘接剂耐热性能优良,可用于粘接陶瓷、石墨、塑料、玻璃、环氧树脂、碳/碳复合材料等;并且具有固化的胶层温度梯度较小、固化均匀和固化时间短的特点。
申请公布号 CN102352190B 申请公布日期 2013.06.05
申请号 CN201110162302.5 申请日期 2011.06.16
申请人 北京航空航天大学 发明人 杨青林;孙颖;陈怡炽;郭林;江雷
分类号 C09J1/00(2006.01)I;C09J161/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J5/02(2006.01)I;C01B25/36(2006.01)I 主分类号 C09J1/00(2006.01)I
代理机构 北京永创新实专利事务所 11121 代理人 李有浩
主权项 一种微波固化型粘接剂,其特征在于:所述微波固化型粘接剂是在100ml的磷酸二氢铝溶液中加入300~450ml的酚醛树脂和200~250g的改性填料,然后在15~40℃温度下混合均匀制得;所述改性填料是碳化硼微粒和二氧化硅粉末的混合粉或者碳化硼微粒,碳化硼微粒与二氧化硅粉末的质量比为5:1~1.5;碳化硼微粒的粒度为2.5~3.5μm、纯度大于等于90%;二氧化硅粉末的粒度为50±5nm、纯度大于等于95%。
地址 100191 北京市海淀区学院路37号
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