| 摘要 |
<p>본 발명은 LED 칩 테스트 핸들러 장치와 그 동작방법에 관한 것으로 LED 칩을 테스트하고 분류하는 LED 칩 테스트 핸들러로서, 테스트 대상인 다이싱(dicing)된 웨이퍼 상태의 LED 칩을 공급하는 공급부; 상기 공급부로부터 공급받은 상기 웨이퍼 레벨 패키징 된 LED 칩의 특성을 측정하는 테스트부; 상기 웨이퍼 레벨 패키징 된 LED 칩을 이동시키는 제1픽앤플레이스 모듈(Pick & Place module) 및 제2픽앤플레이스모듈(Pick & Place module); 테스트를 완료한 상기 LED 칩을 등급별로 보관하는 소팅 빈(bin); 및 테스트를 완료한 상기 LED 칩을 각 등급에 맞게 분류하여 각 등급에 맞는 상기 소팅 빈(bin)으로 떨어뜨려 분류하는 소팅 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 개별 다이(die) 하나하나를 집어 블루 테잎이 부착된 빈 플레이트(bin plate) 위에 내려놓는 번거로움을 없애고, 테스트를 마친 LED 칩을 각 등급에 맞는 빈(bin)으로 떨어뜨려 분류하게 되어 새로운 형태인 웨이퍼 레벨에서 패키징 된 LED 칩을 보다 편리하게 분류할 수 있다.</p> |
