| 发明名称 | 印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法，该方法包括：在金属层的一个表面上形成载体；通过在金属层的另一表面上形成第一抗蚀剂而提供第一焊盘形成区域；去除载体；通过在金属层上形成图案而形成金属图案层；以及通过在金属图案层的其上形成有第一抗蚀剂的表面的相对表面上形成第二抗蚀剂而提供第二焊盘形成区域，并且该方法能实现高密度中间层连接并减低制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103124475A | 申请公布日期 | 2013.05.29 |
| 申请号 | CN201210469670.9 | 申请日期 | 2012.11.19 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李东郁;吴华燮;曹淳镇;卢承贤;张容蕣;尹庆老 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李静 |
| 主权项 | 一种用于制造印刷电路板的方法，包括：在金属层的一个表面上形成载体；通过在所述金属层的另一表面上形成第一抗蚀剂而提供第一焊盘形成区域；去除所述载体；通过在所述金属层上形成图案而形成金属图案层；以及通过在所述金属图案层的其上形成有所述第一抗蚀剂的表面的相对表面上形成第二抗蚀剂而提供第二焊盘形成区域。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||