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Wafersolarzelle aufweisend–einen Halbleiterwafer mit einer Vorderseite samt einer Vorderelektroden-Struktur zum elektrischen Kontaktieren der Wafersolarzelle mit einem Lötband und einer Rückseite–und einer auf der Rückseite des Halbleiterwafers angeordneten Rückelektroden-Struktur (1), die Rückelektroden-Struktur (1) aufweisend:–mindestens einen unterbrochenen Busbar, aufgebaut aus mindestens zwei metallischen Lötflächen (10)–und eine zwischen den beiden Lötflächen (10) angeordnete, die Lötflächen (10) zumindest teilweise umschließende Metallisierungsschicht (20) zur Zuleitung von Elektronen zu den Lötflächen (10) des unterbrochenen Busbars, wobei die beiden Lötflächen (10) jeweils eine Lötband-Kante (100) aufweisen, die entlang des geringst möglichen Abstands zwischen den beiden Lötflächen (10) betrachtet gegenüberliegend angeordnet sind, wobei sich nach dem elektrischen Kontaktieren der Wafersolarzelle mit dem Lötband das Lötband über die Lötband-Kanten (100) der Lötflächen (10) erstreckt und wobei die beiden Lötflächen (10) jeweils mindestens eine Kontaktierungs-Kante (110) aufweisen, entlang derer die Metallisierungsschicht (20) mit einem über die Kontaktierungs-Kante (110) der Lötfläche greifenden Überlapp-Bereich (21) zum elektrischen Kontaktieren zwischen der Metallisierungsschicht (20) und der Lötfläche (10) ausgebildet ist, wobei die Metallisierungsschicht (20) im Bereich der Lötband-Kante (100) in Richtung der Lötfläche (10) betrachtet vor der Lötband-Kante (100) endet und wobei zwischen jeder Lötband-Kante (100) der Lötflächen und der zu den jeweiligen Lötband-Kanten (100) benachbarten Metallisierungsschicht (20) ein Spalt (30) in der Metallisierungsschicht (20) ausgebildet ist.
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